Marktupdate-Serie Glasgewebe, Kupferfolie, KI-Nachfrage: die aktuelle Lage bei den Vormaterialien. Neuester Beitrag →
Gegr. 2012

Qualität ist
kein Zufall.

Six Sigma — Perfektion in jeder Charge

Wir fertigen Leiterplatten mit höchster Präzision und Qualität — vom Prototyp bis zur Serie. Tiefes Fachwissen und zertifizierte, nachhaltige Produktion verschaffen unseren Kunden einen entscheidenden Wettbewerbsvorteil.

Six-Sigma-Verteilungskurve: die Leiterplattentechnologien von Lexington — uHDI, HDI, Keramik, Flex und Starrflex — über einer Normalverteilung aufgetragen.
uHDI HDI Ceramic Flex Rigid-Flex
18+
Jahre Erfahrung
40+
Lagenanzahl
75µm
Min. Leiterbahn / Abstand
100%
Elektrisch geprüft

Portfolio

[ 06 Technologien ]
HDI-Leiterplatten

HDI-Leiterplatten

Microvias und feine Leiterbahnen packen mehr Verbindungen auf weniger Fläche — ideal für kompakte Hochleistungselektronik.

Min. Leiterbahn 75 µm
Microvia ≥ 0,1 mm
Lagenaufbau 1+N+1 – 4+N+4
Aspekt 1:1
Neu im Blog 22. Oktober 2026 Marktupdate-Serie

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Kapazitäten auf einen Blick

[ Auszug ]

Geht Ihr Design im Standard, kostet es Aufpreis, oder sprechen wir darüber? Die wichtigsten Grenzwerte, ohne Umweg über eine E-Mail.

Parameter Standard Advanced Auf Anfrage
Lagenanzahl 2 – 16 18 – 40 > 40
Leiterbahn / Abstand 100 / 100 µm 75 / 75 µm —
Endkupfer außen 35 µm 70 – 105 µm > 105 µm
Mech. Bohrung Ø ≥ 0,20 mm ≥ 0,10 mm —
Microvia Ø ≥ 0,10 mm gestapelt / versetzt —
Aspect Ratio 8 : 1 bis 16 : 1 —
Oberfläche ENIG, chem. Zinn Hartgold, OSP Kombinationen
Fertigungsklasse IPC-A-600 Kl. 2 Klasse 3 Kl. 3 mit Doku
Vollständige Werte in der Lieferspezifikation. Sonderfälle gern auf Anfrage. Alle Kapazitäten →

Warum LEXINGTON®

[ 3 Säulen ]

Wir fertigen über ein geprüftes Partner-Netzwerk. Richtig erklärt ist genau das der Vorteil: mehr als ein freigegebenes Werk je Technologie, eigene Fertigungsspezifikation und jährliche Audits.

01

Größe & Netzwerk

Kapazität, die nicht an einem Werk hängt.

Partner-Werke je Technologie freigegeben
Immer eine Zweitquelle — belegbar
Reservierte Kapazität für Serienkunden
02

Nähe & Betreuung

Ein Ansprechpartner, der das Layout versteht.

DFM- und DRC-Prüfung vor der Fertigung
Aufbau- und Impedanzberechnung
Deutscher Vertragspartner, deutsches Recht
03

Kontrolle im Werk

Eigene Spezifikation statt Vertrauen.

Anforderungen über IPC Klasse 2 hinaus
Jährliche Qualitäts- und Nachhaltigkeits-Audits
8D-Ursachenanalyse bei Reklamationen
Veröffentlichte
Kennzahlen
98,5 %
Termintreue
Vollständig und pünktlich geliefert
< 500
ppm Reklamationen
Beanstandungen je Bestellposition
≥ 1,67
CpK
Prozessfähigkeit in der Serie
100 %
E-Test
Jede Leiterplatte elektrisch geprüft
Mit wem Sie es zu tun haben

Ein Ingenieurbüro, kein Handelshaus

Die LEXINGTON® Europe GmbH spezifiziert, qualifiziert und kontrolliert Leiterplattenfertigung in zertifizierten Werken — mit eigenen CAM-, QA- und Supply-Chain-Leuten vor Ort statt mit einem Postfach und einer Hoffnung. Acht technische Spezialisten in Hilden, und Leiterplatten als gesamtes Thema.

Gegründet 2012, Hilden
Team 8 Spezialisten
Vor Ort Eigenes CAM & QA
Fokus nur Leiterplatten

Der Prozess

[ 05 Schritte ]
  1. 01

    Anfrage & DFM

    Machbarkeitsprüfung und DFM-Check für jede Datei.

  2. 02

    Werkzeugbau

    CAM-Aufbereitung, Lagenaufbau und Impedanzberechnung.

  3. 03

    Fertigung

    Produktion auf zertifizierten, modernen Anlagen.

  4. 04

    Test & AOI

    100 % elektrischer Test und optische Inspektion.

  5. 05

    Logistik

    Verpackt, dokumentiert und termingerecht versandt.

Branchen

[ 05 Bereiche ]
CpK ≥ 1,67
Prozessfähigkeitsindex

Serienfreigabe nach IATF 16949, inklusive PPAP-Bemusterung und IMDS-Werkstoffdokumentation.

Werkzeuge für Entwickler

[ Design-Hilfe ]

Nichts beeinflusst Kosten und Zuverlässigkeit so stark wie das Layout. Drei Seiten, geschrieben für den Moment vor der ersten Anfrage.

Zertifiziert — ISO 13485 ISO 14001 IATF 16949 IPC-A-600 PPAP IMDS Zertifikate herunterladen →
Bereit, wenn Sie es sind

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